Equipment engineer thin wafer processing

Bosch packaging technology/osgood industries, inc.

• Dresden

neues Angebot (20/03/2020)

stellenbeschreibung

Job Description Unternehmensbeschreibung Mochten Sie Ihre Ideen in nutzbringende und sinnvolle Technologien verwandeln? Ob im Bereich Mobility Solutions, Consumer Goods, Industrial Technology oder Energy and Building Technology - mit uns verbessern Sie die Lebensqualitat der Menschen auf der ganzen Welt. Willkommen bei Bosch. Die Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH freut sich auf Ihre Bewerbung! Stellenbeschreibung * Neues entstehen lassen:

Gemeinsam bauen wir eine neue, vollautomatisierte 300 mm-Halbleiterfertigung in Dresden auf

* Die Zukunft Mitgestalten

:
sie unterstutzen uns beim aufbau, der abnahme und beim betrieb der equipments der dunnwaferprozessierung. sie vereinen dafur die anforderungen an die qualitat und zuverlassigkeit der anlagen mit einer effektiven und hochautomatisierten durchfuhrung in unserer produktion. * verantwortung ubernehmen:

sie sind verantwortlich fur die implementierung und den betrieb der grinder und wafermounter und uberfuhren diese in einen vollautomatisierten betrieb. dafur stimmen sie die anlagentechnik auf die rezepte ihrer prozesskollegen ab, definieren wartungsplane und stellen ihre durchfuhrung sicher. sie entwickeln reaktionsplane bei abweichungen und analysieren problemfalle und sind daruber hinaus mentor fur kollegen und koordinator fur zulieferer an ihren anlagen. * kreativitat und freiraum nutzen :

sie konzipieren, spezifizieren und verbessern unsere anlagentechnik standig weiter. dabei verfolgen sie innovative ansatze in der automatisierung, prozessfuhrung und ki. fur diese aufgabe nutzen sie die neugierde und kompetenz ihrer vielen kollegen im bosch-netzwerk. * zuverlassig umsetzen :

ihre aufgaben bestehen erganzend in der proaktiven fehlervermeidung unter nutzung von spc/fdc, der fehlersuche und fehlerbehebung an elektrischen, elektronischen und mechanischen systemen sowie der unterstutzung kontinuierlicher verbesserungsprogramme (qualitat, kosten, anlageneffizienz). * strukturiert bewerten :

sie stellen nachhaltige wirtschaftlichkeit und qualitat bei kontinuierlicher innovation sicher und messen sich an anspruchsvoll gesteckten kenngroen. qualifikationen * personlichkeit :

teamfahig, flexibel, motiviert, belastbar und kommunikationsstark, reisebereitschaft. * arbeitsweise :
selbstandige, eigenverantwortliche arbeitsweise, ergebnisorientierter arbeitsstil, fokus auf hochste zuverlassigkeit und qualitat. * erfahrungen und kenntnisse :

einschlagige berufserfahrung in der halbleiterfertigung in den bereichen thin-wafer-processing oder pre-assembly von mindestens drei jahren erforderlich. * qualifikation :

breite kenntnisse im grinding und der montage der wafer auf tragersystemen auf modernen vollautomatisierten anlagen, dazu ein sehr gutes verstandnis von mechanischen handlingssystemen und automatisierungseinbindung. sie sind sicher in statistischer analyse, technischem risikomanagement und problemlosungsmethodik. idealerweise beherrschen sie auch die angrenzenden arbeitsgebiete der automatischen inspektion, dicing und tape&reel. * sprachen :

sehr gute deutsch- und gute englischkenntnisse. * ausbildung :

diplom oder master der mechatronik, maschinenbau, physikingenieurwesen oder vergleichbaren disziplinen. * engagement:
die bereitschaft, teil unseres emergency response teams zu sein, ist von vorteil. die aus- und weiterbildungen hierfur erhalten sie von uns. zusatzliche informationen sie haben fragen zum bewerbungsprozess? susanne reinert (personalabteilung) +49 351 85 472 112 sie haben fachliche fragen zum job? ralph wichtendahl (fachabteilung) +49 351 85 473 610 qualifications:

personlichkeit:

teamfahig, flexibel, motiviert, belastbar und kommunikationsstark, reisebereitschaft. arbeitsweise:
selbstandige, eigenverantwortliche arbeitsweise, ergebnisorientierter arbeitsstil, fokus auf hochste zuverlassigkeit und qualitat. erfahrungen und kenntnisse:

einschlagige berufserfahrung in der halbleiterfertigung in den bereichen thin-wafer-processing oder pre-assembly von mindestens drei jahren erforderlich. qualifikation:

breite kenntnisse im grinding und der montage der wafer auf tragersystemen auf modernen vollautomatisierten anlagen, dazu ein sehr gutes verstandnis von mechanischen handlingssystemen und automatisierungseinbindung. sie sind sicher in statistischer analyse, technischem risikomanagement und problemlosungsmethodik. idealerweise beherrschen sie auch die angrenzenden arbeitsgebiete der automatischen inspektion, dicing und tape&reel. sprachen:

sehr gute deutsch- und gute englischkenntnisse. ausbildung:

diplom oder master der mechatronik, maschinenbau, physikingenieurwesen oder vergleichbaren disziplinen. engagement:
die bereitschaft, teil unseres emergency response teams zu sein, ist von vorteil. die aus- und weiterbildungen hierfur erhalten sie von uns. responsibilities:

neues entstehen lassen:

gemeinsam bauen wir eine neue, vollautomatisierte 300 mm-halbleiterfertigung in dresden auf. die zukunft mitgestalten:
sie unterstutzen uns beim aufbau, der abnah

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