Equipment engineer thin wafer processing

neues Angebot (20/03/2020)

stellenbeschreibung

Job Description Unternehmensbeschreibung Möchten Sie Ihre Ideen in nutzbringende und sinnvolle Technologien verwandeln? Ob im Bereich Mobility Solutions, Consumer Goods, Industrial Technology oder Energy and Building Technology - mit uns verbessern Sie die Lebensqualität der Menschen auf der ganzen Welt. Willkommen bei Bosch. Die Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH freut sich auf Ihre Bewerbung! Stellenbeschreibung * Neues entstehen lassen:

Gemeinsam bauen wir eine neue, vollautomatisierte 300 mm-Halbleiterfertigung in Dresden auf

* Die Zukunft Mitgestalten

:
sie unterstützen uns beim aufbau, der abnahme und beim betrieb der equipments der dünnwaferprozessierung. sie vereinen dafür die anforderungen an die qualität und zuverlässigkeit der anlagen mit einer effektiven und hochautomatisierten durchführung in unserer produktion. * verantwortung übernehmen:

sie sind verantwortlich für die implementierung und den betrieb der grinder und wafermounter und überführen diese in einen vollautomatisierten betrieb. dafür stimmen sie die anlagentechnik auf die rezepte ihrer prozesskollegen ab, definieren wartungspläne und stellen ihre durchführung sicher. sie entwickeln reaktionspläne bei abweichungen und analysieren problemfälle und sind darüber hinaus mentor für kollegen und koordinator für zulieferer an ihren anlagen. * kreativität und freiraum nutzen :

sie konzipieren, spezifizieren und verbessern unsere anlagentechnik ständig weiter. dabei verfolgen sie innovative ansätze in der automatisierung, prozessführung und ki. für diese aufgabe nutzen sie die neugierde und kompetenz ihrer vielen kollegen im bosch-netzwerk. * zuverlässig umsetzen :

ihre aufgaben bestehen ergänzend in der proaktiven fehlervermeidung unter nutzung von spc/fdc, der fehlersuche und fehlerbehebung an elektrischen, elektronischen und mechanischen systemen sowie der unterstützung kontinuierlicher verbesserungsprogramme (qualität, kosten, anlageneffizienz). * strukturiert bewerten :

sie stellen nachhaltige wirtschaftlichkeit und qualität bei kontinuierlicher innovation sicher und messen sich an anspruchsvoll gesteckten kenngrößen. qualifikationen * persönlichkeit :

teamfähig, flexibel, motiviert, belastbar und kommunikationsstark, reisebereitschaft. * arbeitsweise :
selbständige, eigenverantwortliche arbeitsweise, ergebnisorientierter arbeitsstil, fokus auf höchste zuverlässigkeit und qualität. * erfahrungen und kenntnisse :

einschlägige berufserfahrung in der halbleiterfertigung in den bereichen thin-wafer-processing oder pre-assembly von mindestens drei jahren erforderlich. * qualifikation :

breite kenntnisse im grinding und der montage der wafer auf trägersystemen auf modernen vollautomatisierten anlagen, dazu ein sehr gutes verständnis von mechanischen handlingssystemen und automatisierungseinbindung. sie sind sicher in statistischer analyse, technischem risikomanagement und problemlösungsmethodik. idealerweise beherrschen sie auch die angrenzenden arbeitsgebiete der automatischen inspektion, dicing und tape&reel. * sprachen :

sehr gute deutsch- und gute englischkenntnisse. * ausbildung :

diplom oder master der mechatronik, maschinenbau, physikingenieurwesen oder vergleichbaren disziplinen. * engagement:
die bereitschaft, teil unseres emergency response teams zu sein, ist von vorteil. die aus- und weiterbildungen hierfür erhalten sie von uns. zusätzliche informationen sie haben fragen zum bewerbungsprozess? susanne reinert (personalabteilung) +49 351 85 472 112 sie haben fachliche fragen zum job? ralph wichtendahl (fachabteilung) +49 351 85 473 610

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