Package Technology Engineer

Tdk - Freiburg - 15-08-2020 zur Vakanz  

TDK-Micronas entwickelt und produziert zukunftsfähige IC- und Sensor-Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik und ist weltweit führend im Bereich Hall-Sensoren.

Wir bei TDK-Micronas stellen uns den globalen Herausforderungen und verfolgen hohe Ziele, insbesondere im Bereich Umwelt. Wir stellen an uns den Anspruch, aus innovativen Ideen, umfangreichem Wissen und modernster Technologie außerordentliche Produkte zu schaffen. Ein zentrales Strategie-Element unserer Kunden ist die Leistungsfähigkeit unserer Sensoren und anwendungsspezifischen Mikrocontrollern. Schon heute machen sie Fahrzeuge effizienter, verringern den Schadstoffausstoß, reduzieren den Materialeinsatz in Industrieanwendungen und lassen mechanische Schalter überflüssig werden. TDK-Micronas entwickelt Schlüsseltechnologien für die Zukunft und sichert so den Markterfolg des Endprodukts.

Wir sind ein international tätiger Halbleiterhersteller mit der Kommunikationsstruktur eines mittelständigen Unternehmens, ausgestattet mit den für unser Geschäft notwendigen finanziellen Ressourcen. Bei uns haben Sie somit die Gestaltungs- und Entwicklungsspielräume, die Sie für die Umsetzung gemeinsamer Visionen und Strategien benötigen. Kurze Entscheidungswege in Kombination mit einer offenen Informationskultur machen uns zu einem dynamischen Unternehmen und einem attraktiven Arbeitgeber. Auf dem spannenden Weg von der Idee bis zum fertigen Produkt unterstützen uns derzeit rund 1000 Mitarbeiter aus dem Bereich Entwicklung und Forschung bis hin zur Produktion.

Wir laden Sie ein, unser Team mit Ihrer Erfahrung, Ihrem Selbstbewusstsein und Ihren individuellen Eigenschaften und Fähigkeiten zu bereichern.

Werden Sie Teil dieser Gemeinschaft – werden Sie Mitglied der TDK-Micronas Familie.

Ihre Aufgaben:

  • Entwickeln neuer Sensor-Produkte für Anwendungen im Automotive-Bereich, auch gemeinsam mit unseren Kunden
  • Entwicklung und Einführung neuer Produktionsverfahren, insbesondere im Bereich Assembly
  • Auswahl und Bewertung von Lieferanten für Materialien und Equipment
  • Organisation von Projekten/Projektteams

Ihr Profil:

  • abgeschlossenes technisches Studium, idealerweise Physik, Mikrosystemtechnik oder Verfahrenstechnik
  • möglichst mehrjährige Berufserfahrung im Bereich Aufbautechnologie und Materialkunde
  • Kenntnisse im Bereich Finite Elemente Simulation, idealerweise mit COMSOL Multiphysics
  • Kenntnisse im Projektmanagement
  • Kenntnisse in Qualitätsmanagement-Methoden wie z.B. FMEA, DOE, APQP
  • gute Statistikkenntnisse
  • hohe Selbständigkeit und Eigenverantwortung
  • gute Englisch- und Deutschkenntnisse

Über den Standort Freiburg

Unsere operative Zentrale befindet sich in einer der reizvollsten Städte Süddeutschlands, in Freiburg im Breisgau (D) einem beliebten Wohn- sowie Ferienort. Hier finden Sie Großstadtflair mit dem Charme einer historischen Altstadt, mildes Klima sowie die Berge des Schwarzwaldes, Lebens-, Ess- und Wohnqualität im Dreiländereck Frankreich, Schweiz und Deutschland.

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