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Thesis advanced heat-spreading concepts in highly

Bosch Group via Jobtome - Renningen
converters and electronic components qualification: good command of 3d cad software enthusiasm: interest in advanced thermal management concepts for electronic packaging languages: fluent in english additional
Vor 60+ Tage

Praktikant In für software-entwicklung industrie 4.0...

Bosch Group via Jobtome - Stuttgart
Stellenbeschreibung In der Zentralstelle Logistik optimieren wir im Bereich Prozess Management die weltweiten Prozesse in der Supply Chain von Bosch. Wir gestalten die logistischen Prozesse in Planning, Source, Make, Deliver und Packaging und
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Praktikantin / praktikant - im bereich aufbau

Academics via Jobtome - Erlangen
Verantwortung und Gestaltungsspielraum. Neben seinem Hauptsitz in Erlangen hat das Fraunhofer IISB zwei weitere Standorte in Nürnberg und Freiberg. In der Abteilung Packaging & Reliability beschäftigen wir uns mit der Entwicklung, dem
Vor 60+ Tage

Praktikantin / praktikant - im bereich jet

Fraunhofer Society via Jobtome - Erlangen
hat das Fraunhofer IISB zwei weitere Standorte in Nürnberg und Freiberg. In der Abteilung Packaging & Reliability beschäftigen wir uns mit der Entwicklung, dem Aufbau und dem Testen innovativer Leistungselektronik. Zu den
Vor 60+ Tage

Praktikantin / praktikant - im bereich jet

Academics via Jobtome - Erlangen
Verantwortung und Gestaltungsspielraum. Neben seinem Hauptsitz in Erlangen hat das Fraunhofer IISB zwei weitere Standorte in Nürnberg und Freiberg. In der Abteilung Packaging & Reliability beschäftigen wir uns mit der Entwicklung, dem
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Product Manager Medical Software

Clinomic Group Gmbh - Aachen
product packaging and pricing, and the go-to-market strategy. You are responsible for establishing the end-to-end commercial process ranging from catalogue to billing. You will cooperate with internal stakeholders to define value
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PowerPoint-Präsentation

Aemtec - Berlin
Integration und Opto Packaging . Das Leistungsspektrum umfasst Design, Entwicklung, Industrialisierung, Qualifizierung, Prototyping (NPI), Test- und Testsystementwicklung, Serienproduktion sowie Supply Chain Management und After Sales
Vor 60+ Tage

Produktionsleitung

Aemtec - Berlin
Flip Chip, 3D Integration und Opto Packaging . Das Leistungsspektrum umfasst Design, Entwicklung, Industrialisierung, Qualifizierung, Prototyping (NPI), Test- und Testsystementwicklung, Serienproduktion sowie Supply Chain
Vor 60+ Tage

Produktionsplaner/in

Aemtec - Berlin
End Services, Chip on Board, Flip Chip, 3D Integration und Opto Packaging . Das Leistungsspektrum umfasst Design, Entwicklung, Industrialisierung, Qualifizierung, Prototyping (NPI), Test- und Testsystementwicklung
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Area Manager EMEA PET & Beverage

Frigel - Saxony-Anhalt
Automotive Innovative integrated cooling system for injection molding of automotive components. Packaging Innovative integrated cooling system for injection molding and blow molding of rigid containers and closures
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